西門子S7-300電源模塊可以說是電路系統的“心臟”,為各級電路提供“血液”,其重要性是顯而易見的。那么如何有效的選擇一款高性能高可靠性的電源模塊呢?我們首先會關注西門子S7-300電源模塊的輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波&噪聲等輸入輸出特性,判斷是否滿足自己的使用要求,甚至參照數據手冊一一對照測試各項指標,判斷是否和宣稱的一致。但對于電源模塊的可靠性來說,做完這些還是遠遠不夠的,還有兩個方面是需要深挖測試的,那就是高低溫性能和降額設計。
一般在不同的使用領域,對西門子S7-300電源模塊的工作溫度范圍要求各異:
高低溫測試是用來確定產品在低溫、高溫兩個氣候環境條件下的適應性和一致性,檢查設計余量是否足夠。因為元器件的特性在低溫、高溫的條件下會發生一定的變化,性能參數具有溫度漂移特性。所以往往很多電源模塊在常溫測試通過,一旦拿到高低溫環境測試就發現工作不正?;蛘咝阅軈得黠@下降。同時通過長時間高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露出來。
西門子S7-300電源模塊結合了大部分必要的組件,以提供即插即用的解決方案,取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統的設計,它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需要的電壓精度,這些電源模塊一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著系統的復雜程度的提高,更大電流、更低電壓和更高頻率的系統中,布局更顯重要。
常見的隔離型電源模塊是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結構。它們顯然可以給工程師帶來方便,并簡化系統的設計。但是一般來說它們只適用于較低開關頻率的設計,例如300kHz或更低頻率。再者,它們的功率密度通常未達到優化,特別是與DC/DC芯片級模塊相比。
西門子S7-300電源模塊的隔離一般分為兩種:一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離,互不干擾。
西門子S7-300電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝發展,封裝技術和高頻軟開關的大量使用,電源模塊的規律密度越來越大,轉換的效率也越來越高。應用也越來越簡單。使得電源變的更輕,更小,更薄,噪音更低,可靠性和抗干擾性更加高的方向發展。